| สี | ปรับแต่ง |
|---|---|
| เครื่องดูดฝุ่น | บนหรือล่าง (ไม่จำเป็น) |
| เส้นทางบิต | 0.8/1.2/1.5/1.8/2.0มม |
| ขนาด PCB | 450*350มม |
| วัสดุ PCB | FR1, FR4, MCCB |
| ความสูงชดเชย | 60-110มม |
|---|---|
| การทำซ้ำตำแหน่ง | 0.001มม |
| พื้นที่ทำงานแกน (สูงสุด) | 680มม.*360มม.*50มม |
| แกนหมุน | 50000rpm/นาที |
| ปกป้อง | ระบายความร้อนด้วยตัวเอง/ลม |
| ชื่อ | SMT Laser PCB Depaneling เครื่องจักร |
|---|---|
| เลเซอร์ | Optowave |
| การประกัน | ฟรีหนึ่งปี |
| ขนาด PCB สูงสุด | 600 * 460mm |
| เลเซอร์ความยาวคลื่น | 355nm |
| ชื่อ | SMT Laser PCB Depaneling เครื่องจักร |
|---|---|
| ขนาด PCB สูงสุด | 600 * 460mm |
| เลเซอร์ | Optowave |
| เลเซอร์ความยาวคลื่น | 355nm |
| การประกัน | ฟรีเป็นเวลาหนึ่งปี |
| ชื่อ | เครื่องแยก PCB V-cut |
|---|---|
| โวลเตชั่น | 110-220V |
| ความยาว PCB สูงสุด | 200มม |
| ความหนาของ PCB | 0.6-3.5มม |
| แรงดันอากาศทำงาน | 0.5-0.7MPa |
| ชื่อ | V เครื่องแยก PCB |
|---|---|
| ใบมีด | ใบมีดกลมสองใบ |
| วัสดุใบมีด | เหล็กไฮสปีด |
| แพลตฟอร์ม | 500*270มม |
| ความหนา | 1.0-3.5มม |
| ชื่อ | เครื่องแยก PCB V-cut |
|---|---|
| โวลเตชั่น | 110-220V |
| ความยาว PCB สูงสุด | 200มม |
| ความหนาของ PCB | 0.6-3.5มม |
| แรงดันอากาศทำงาน | 0.5-0.7MPa |
| MOQ | 1 ชุด |
|---|---|
| วัสดุ | เหล็กไฮสปีด |
| วิธีเจาะ | การเจาะ PCB / FPC ด้วยเจาะ die |
| ก่อตั้งปีพ.ศ | 2542 |
| ระบบ | อัตโนมัติ |
| พลัง | 110v หรือ 220v |
|---|---|
| การรับประกัน | 1 ปี |
| การใช้งาน | บอร์ด PCB |
| ความหนาของ PCB | 1.0-3.5มม |
| แพ็คเกจ | ทำด้วยไม้ |
| ชื่อ | เครื่องแยก PCB V-cut |
|---|---|
| ความยาวตัด PCB | 270 |
| ตัดความหนา | 0.3~3.5 |
| ขนาด | 570*210*400 |
| น้ำหนัก | 130กก. |
