10W UV Optowave Laser PCB Separator Machine for Non Contact Depaneling

 
10W UV Optowave Laser PCB Separator Machine for Non Contact Depaneling
 
เครื่องเลเซอร์และระบบการแยกแผ่น PCB (singulation) ได้รับความนิยมในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาการแยกส่วน/การแยกส่วนทางกลทำได้ด้วยวิธีการกำหนดเส้นทาง การตัดแบบไดคัท และเลื่อยไดซิ่งอย่างไรก็ตาม เนื่องจากบอร์ดมีขนาดเล็กลง บางลง ยืดหยุ่น และซับซ้อนมากขึ้น วิธีการเหล่านั้นจึงทำให้เกิดความเครียดทางกลที่เกินจริงไปยังชิ้นส่วนแผ่นกระดานขนาดใหญ่ที่มีพื้นผิวหนักจะดูดซับแรงกดเหล่านี้ได้ดีกว่า ในขณะที่วิธีการเหล่านี้ที่ใช้กับกระดานที่หดตัวตลอดเวลาและซับซ้อนอาจส่งผลให้เกิดการแตกหักได้สิ่งนี้ทำให้ปริมาณงานลดลงพร้อมกับต้นทุนเพิ่มเติมของเครื่องมือและการกำจัดของเสียที่เกี่ยวข้องกับวิธีการทางกล
พบวงจรที่ยืดหยุ่นมากขึ้นในอุตสาหกรรม PCB และยังนำเสนอความท้าทายต่อวิธีการแบบเก่าอีกด้วยระบบที่ละเอียดอ่อนอยู่บนบอร์ดเหล่านี้ และวิธีการที่ไม่ใช่เลเซอร์พยายามตัดมันโดยไม่ทำลายวงจรที่ละเอียดอ่อนต้องใช้วิธีการลอกผิวออกโดยไม่สัมผัส และเลเซอร์ให้วิธีการแยกตัวที่แม่นยำสูงโดยไม่เสี่ยงต่อการทำอันตรายใดๆ โดยไม่คำนึงถึงวัสดุพิมพ์
 
ความท้าทายของการแยกส่วนโดยใช้ Routing/Die Cutting/Dicing Saws
 

• ความเสียหายและการแตกหักของพื้นผิวและวงจรเนื่องจากความเค้นทางกล
• ความเสียหายต่อ PCB เนื่องจากเศษซากสะสม
• ต้องการบิตใหม่ ดายแบบกำหนดเอง และใบมีดอย่างต่อเนื่อง
• ขาดความเก่งกาจ – แอปพลิเคชันใหม่แต่ละรายการจำเป็นต้องสั่งซื้อเครื่องมือ ใบมีด และแม่พิมพ์แบบกำหนดเอง
• ไม่เหมาะสำหรับการตัดที่มีความแม่นยำสูง หลายมิติ หรือซับซ้อน
• การแยกส่วน / การแยก PCB ออกจากบอร์ดขนาดเล็กที่ไม่มีประโยชน์

 
ในทางกลับกัน เลเซอร์กำลังเข้าควบคุมตลาดการแยกส่วน/การแยกตัวของ PCB เนื่องจากมีความแม่นยำสูงกว่า ความเครียดที่ลดลงบนชิ้นส่วน และปริมาณงานที่สูงขึ้นการลอกแผ่นด้วยเลเซอร์สามารถนำไปใช้กับการใช้งานที่หลากหลายโดยเปลี่ยนการตั้งค่าอย่างง่ายไม่มีการลับคมดอกสว่านหรือใบมีด การเรียงลำดับดายและชิ้นส่วนในระยะเวลารอคอย หรือขอบแตก/หักเนื่องจากแรงบิดบนพื้นผิวการประยุกต์ใช้เลเซอร์ในการแยกแผ่น PCB เป็นไดนามิกและเป็นกระบวนการที่ไม่สัมผัส
 
ข้อดีของเลเซอร์ PCB Depaneling/Singulation
 

• ไม่มีความเครียดทางกลบนพื้นผิวหรือวงจร
• ไม่มีค่าใช้จ่ายเครื่องมือหรือวัสดุสิ้นเปลือง
• ความเก่งกาจ – ความสามารถในการเปลี่ยนแอพพลิเคชั่นโดยเพียงแค่เปลี่ยนการตั้งค่า
• Fiducial Recognition – การตัดที่แม่นยำและชัดเจนยิ่งขึ้น
• การจดจำแสงก่อนเริ่มกระบวนการถอด/แยก PCB
• ความสามารถในการถอดพื้นผิวแทบทุกชนิด(โรเจอร์ส FR4 เคมี เทฟลอน เซรามิกส์ อลูมิเนียม ทองเหลือง ทองแดง ฯลฯ)
• ความคลาดเคลื่อนในการจับยึดคุณภาพการตัดที่ไม่ธรรมดามีขนาดเล็กเพียง <50 ไมครอน
• ไม่มีข้อจำกัดในการออกแบบ – ความสามารถในการตัดบอร์ด PCB แบบเสมือนจริงและขนาดรวมถึงรูปทรงที่ซับซ้อนและบอร์ดหลายมิติ

 
เลเซอร์ PCB Depaneling Specification