| ระบบ | เครื่องเจาะอัตโนมัติ |
|---|---|
| วิธีการจัดส่ง | ตัวเลือก (ตามความต้องการของลูกค้า) |
| MOQ | 1 ชุด |
| วัสดุ | เหล็กไฮสปีด |
| วิธีเจาะ | การเจาะ PCB / FPC ด้วยเจาะ die |
| เวลาเดลิเวอรี่ | ภายใน 3 วัน |
|---|---|
| การรับประกัน | ฟรี 1 ปี |
| ก่อตั้งปีพ.ศ | 2542 |
| ความสามารถในการจําหน่าย | 80 ชุด/เดือน |
| มีส่วนช่วย | 8 ตัน |
| สี | สีขาว |
|---|---|
| แกนหมุน | คาโว |
| ความเร็วแกน | 60000 รอบต่อนาที |
| วัสดุ PCB | FR4, CEM, MCPCB |
| ความหนาของ PCB | 3.0มม |
| การรับประกัน | 1 ปี |
|---|---|
| แอปพลิเคชัน | แผงเชื่อมต่อข้อต่อกัด |
| พื้นที่ทำงานมาตรฐาน | 320*320mm |
| ระบบปฏิบัติการ | ชนะ7 |
| แกนหมุน | ดาวรุ่งหรือ KAVO |
| การรับประกัน | หนึ่งปี |
|---|---|
| ใบมีด | ใบมีดกลมสองใบ |
| เวลานำ | 7 วัน |
| ขนาดแพลตฟอร์ม | 500*270มม |
| ความยาวแพลตฟอร์ม | ปรับแต่ง |
| การรับประกัน | ฟรีเป็นเวลาหนึ่งปี |
|---|---|
| แยกความหนา | 0.6-3.5มม |
| แยกความยาว | 460มม |
| ประเภทใบมีด | กลมและเส้น |
| พลัง | 110/220V |
| สี | สีขาว |
|---|---|
| เครื่องดูดฝุ่น | บนหรือล่าง (ไม่จำเป็น) |
| เส้นทางบิต | 0.8/1.2/1.5/1.8/2.0มม |
| พื้นที่ทำงานมาตรฐาน | 450*350มม |
| วัสดุ PCB | FR1, FR4, MCCB |
| วัสดุใบมีด | เหล็กความเร็วสูงจากประเทศญี่ปุ่น |
|---|---|
| ความเร็วในการแยก | 0-400 มม./วินาที |
| แยกความหนา | 1.0-3.5มม |
| ประเภทใบมีด | ใบมีดกลมสองใบ |
| แพลตฟอร์ม | ปรับแต่ง |
| ชื่อ | Laser PCB Depanelizer／ เครื่องแยกชิ้นส่วนด้วยเลเซอร์ |
|---|---|
| สี | กำหนดเอง |
| พลัง | Ac220V |
| การรับประกัน | 1 ปี |
| ระบบปฏิบัติการ | หน้าต่าง7 |
| แยกความหนา | 1.0-3.5มม |
|---|---|
| แยกความยาว | ไม่จำกัด |
| การรับประกัน | หนึ่งปี |
| วัสดุใบมีด | เหล็กไฮสปีด |
| ชีวิตใบมีด | 7-8 เดือน |
